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從技術應用端來看，IEK表示，物聯網（IoT）多功能、微型化及低成本封裝趨勢，將帶領系統級封裝（SiP）興起，其銀行借錢利息 中以封測廠與系統廠共同進行模組及SiP開發，較具債務整合資訊網 合作優勢。1050703

從全球趨勢來看，工研院IEK預期，全球專業委外封測代工（OSAT）產值比重持續沒工作借錢 刷卡 >嘉義支票借款彰化汽車借錢免留車 銀行房屋貸款率利比較2016 雲林哪裡可以借錢 學習貸款 >員林新汽車貸款率利多少 車貸條件審核 房屋二胎貸款銀行 個人貸款條件 提升，整合元件製造廠（IDM）比重持續降低。汽車二胎貸款 新竹機車借款免留車 低利信用貸款 高雄民間小額借款 a辦車貸條件車貸條件審核 基隆支票貼現 >桃園房貸

首先，台灣小廠面臨中國大陸威脅。IEK指出，中國大陸政策扶植，集團進行併購，加上中國大陸掌握市場優勢，採取低價格戰爭，對台灣中小廠具威脅性，特別是對於先進技術能量較貸款率利試算表格 低、或產品過於單一的台灣中小廠。需要現金週轉

另一方面，台一線封測大廠也面臨台積電切入高階封測威脅。IEK表示，台積電積極提升晶圓級封測能力，透過先進製程晶片優勢，基隆銀行小額信貸 新北借錢管道 >聯邦銀行車貸利率 帶動後段封測生意，包括凸塊晶圓（Bumping）、InFO、2.5D、3D等先進封裝技術，毛利相對高。買車頭期款刷卡

工研院IEK指出，全球封測呈現台灣、美國和中國大陸三雄鼎立，台灣陣容市占率最高，高達55.9%，不過台灣半導體專業封測產業正面臨2大內憂外患。

觀察今年台灣IC封測產業表現，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）預估，今年台灣整體IC封測產值規模約新台幣4500億元，較去年4413億元成長約2%，其中今年IC封裝產值較去年預估成長1.6%，IC測試業產值較去年成長2.7%。

若將封裝與測試分開來看，工研院IEK預期，專業測試比重提升會比專業封裝迅速。

南投小額貸款負債 急需現金1萬國泰信貸試算 觀察封測產業發展趨勢，IEK指出，晶圓級等高階封測技術以邏輯產品為主，需要較高資本支出擴廠及維護，因此主導權大多在大廠手中，整併有利進行哪裡可以借錢不用滿20歲的方法 資金及產能資源調配。

（中央社記者鍾榮峰台北3日電）全球封測台灣陣容市占率高達55.9%，但IEK指出，台灣半導體專業封測產業正面臨內憂外患；內憂是高階封測技術主導權多在大廠手中，外患則是採取低價競爭又積極併購的大陸集團。

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